Сообщения

1

Микропроцессорные реле / Re: Микропроцессорный блок БЭМП РУ ТЛ и общее непонимание процессов.

« : 01 Апрель 2020, 14:04:38 »

AlexZhuk, в дипломном проекте указал что у нас КТП киоскового типа. И да, вместо выключателей на ТП-10кВ я принял предохранители (FU). В таком случае у нас на ТП-10 (тупиковой) будет ТО, но это в том случае, когда у нас будет иметься выключатель, так (для моего случая не подходит)?
Если и будет микропроцессорный блок, на базе которого реализуется ТО, то на какой коммутационный аппарат "ТО" будет подавать сигнал?
Проектируется воздушная линия 10 кВ, если вам так интересно, могу даже скинуть наработки в курсовой работе (которая будет далее дипломной), но, полагаю это не интересно и не нужно.

2

Микропроцессорные реле / Микропроцессорный блок БЭМП РУ ТЛ и общее непонимание процессов.

« : 31 Март 2020, 17:35:27 »

     Здравствуйте, я студент СПО, нам в дипломном проектировании необходимо отразить тему Релейной Защиты и, поскольку мы идём в ногу со временем, то реализацию защиты необходимо выполнить на микропроцессорных блоках, для этого нам было необходимо выбрать любую тему релейной защиты из возможных и описать как мы осуществляли расчет уставок и какое оборудование по-мимо микропроцессорных блоков нам ещё понадобилось. Я в этой теме абсолютный ноль, почитал некоторый материал, ничего особо не понял.
     Суть проблемы: я выбрал тему "двухступенчатая токовая защита линии", первая ступень - ТО, вторая МТЗ (всё в соответствии с п. 3.2.93 ПУЭ) - линия с односторонним питанием. Возникла та самая проблема, где устанавливается МТЗ и ТО (как можно ближе к источнику питания - это я знаю). Исходя из прочитанного, полагаю, что МТЗ устанавливается в начале линии со стороны НН обмотки силового трансформатора 35/10 , а ТО до силовых трансформаторов 10/0,4 (см. рисунок). Отстройка МТЗ по току - будет производится по наибольшему значению тока трехфазного КЗ Токовых Отсечек, помноженному на коэффициент запаса, по времени - 0,5 с, поскольку далее мы имеем ТО. Но в таком случае расстояние до места повреждения измерить будет - невозможно (на микропроцессорных блоках, установленных на ТП 10/0,4). Может быть кто-нибудь объяснит как это реализуется?